GS7966-424-002BB2 是一个由 TE Connectivity(泰科电子)制造的连接器组件,属于其 GigaSignal 系列产品。该连接器专门设计用于高速数据通信应用,支持高带宽数据传输,常用于网络设备、服务器、存储系统和电信设备中。该型号具有 424 个接触点,采用表面贴装技术(SMT)安装方式,适用于高密度 PCB 设计。
制造商:TE Connectivity
产品系列:GigaSignal 7966
接触点数量:424
安装类型:表面贴装(SMT)
端子类型:压接或焊接
电流额定值:根据具体应用有所不同
电压额定值:通常为 50V AC/DC
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
材料:LCP(液晶聚合物)外壳
阻燃等级:UL 94 V-0
封装类型:高密度连接器
GS7966-424-002BB2 具有多种高性能特性,使其适用于高速信号传输和高密度 PCB 设计。首先,它采用高密度排列的接触点设计,允许在有限的空间内实现大量信号的高效连接,适用于现代通信设备对空间优化的需求。
其次,该连接器支持高速差分信号传输,具有良好的信号完整性(Signal Integrity),包括低插入损耗、低回波损耗和低串扰,能够满足高速网络设备如 10Gbps、25Gbps 甚至更高的数据传输需求。
此外,该连接器使用高质量的 LCP(液晶聚合物)材料制造外壳,具备优异的机械强度、耐热性和尺寸稳定性,能够在恶劣的工业环境中保持稳定运行。
GS7966-424-002BB2 支持多种端子类型,包括压接和焊接方式,便于用户根据具体应用场景选择合适的连接工艺。其模块化设计也便于维护和更换,提高了系统的可靠性和可扩展性。
最后,该产品符合 RoHS 指令,支持环保生产流程,适用于各种符合现代环保标准的电子设备。
GS7966-424-002BB2 主要应用于高速数据通信和网络设备,包括但不限于以下领域:
1. 数据中心交换机和服务器:用于主板与子卡之间的高速信号连接,支持多通道数据传输。
2. 电信设备:如基站、路由器和光模块,用于高密度信号接口连接。
3. 存储系统:用于连接高速 NVMe 存储控制器和存储模块。
4. 工业控制和测试设备:在高密度 PCB 设计中实现多路信号传输。
5. 高速背板系统:作为高密度、高速背板连接器使用,支持复杂的系统架构。
TE Connectivity GigaSignal 7965 系列、Samtec FireFly 光纤连接器系列、Amphenol FCI Airmax VS 系列