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GS6081-INTE3Z 发布时间 时间:2025/8/4 14:26:16 查看 阅读:27

GS6081-INTE3Z 是一款由 Gaisler 研发的抗辐射(Rad-Hard)FPGA(现场可编程门阵列)芯片,专为航空航天和高可靠性应用设计。该芯片基于其高可靠性和抗辐射能力,适用于卫星、航天器以及需要在高辐射环境中稳定运行的系统。GS6081-INTE3Z 采用先进的设计技术,提供强大的逻辑密度和多种可配置资源,使其能够满足复杂嵌入式系统的严格要求。

参数

逻辑单元数量:81,000个逻辑单元
  I/O引脚数:328个可编程I/O
  嵌入式存储器容量:4.1 Mbit
  DSP模块数量:192个硬件乘法器/DSP模块
  时钟频率:最高可达200 MHz
  封装类型:陶瓷封装(CQFP)
  功耗:典型工作条件下的功耗约为1.2W
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  抗辐射能力:单粒子锁定(SEL)免疫,总电离剂量(TID)抗性高达100krad

特性

GS6081-INTE3Z 具有卓越的抗辐射特性,使其能够在高辐射环境中稳定运行,避免因宇宙射线或粒子撞击导致的功能故障或损坏。该芯片采用了先进的抗辐射设计技术,包括SEL免疫和高TID耐受能力。此外,GS6081-INTE3Z 提供了丰富的可编程资源,包括大量的逻辑单元、高速I/O接口、嵌入式存储器和DSP模块,能够支持复杂的数字信号处理和控制任务。其高可靠性设计还涵盖了电源管理优化、冗余逻辑配置以及容错机制,确保系统在极端环境下的持续稳定运行。
  此外,GS6081-INTE3Z 支持多种通信接口,如SpaceWire、CAN、UART等,便于与其他航天电子系统集成。其灵活的配置能力使其适用于各种航天任务,包括遥感、导航、姿态控制和数据处理等。Gaisler 还提供了完整的开发工具链,包括综合工具、布局布线工具以及调试环境,帮助开发人员高效地完成设计、仿真和验证。

应用

GS6081-INTE3Z 主要应用于需要高可靠性和抗辐射能力的航空航天领域,例如人造卫星、深空探测器、载人航天器以及火箭控制系统。它适用于需要在高辐射环境下稳定运行的计算、控制和数据处理任务,如星载计算机、姿态控制系统、图像处理单元、通信模块以及科学仪器控制单元等。此外,GS6081-INTE3Z 也可用于地面测试设备,用于验证航天电子系统的功能和可靠性。

替代型号

RTG4 High-Radation耐受FPGA(Microsemi)
  XQRKU060(Xilinx Radiation-Hardened FPGA)
  ProASIC3E(Microsemi Rad-Hard FPGA)

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GS6081-INTE3Z参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥70.31530托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 功能-
  • 应用专业视频
  • 标准SMPTE
  • 控制接口串行
  • 电压 - 供电3.135V ~ 3.465V
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-VQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装16-QFN(4x4)