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GS5014LF 发布时间 时间:2025/9/13 15:58:57 查看 阅读:4

GS5014LF是一款由Giantec Semiconductor生产的N沟道增强型功率MOSFET。该器件设计用于高效率、高性能的电源管理应用,例如DC-DC转换器、电池管理系统、负载开关以及电机控制电路。GS5014LF采用了先进的沟槽式MOSFET技术,提供低导通电阻(RDS(on))和高电流承载能力,同时具备良好的热稳定性。该器件采用标准的TO-252(DPAK)封装,便于在各种电源应用中使用。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):30V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):14A(@VGS=10V)
  导通电阻(RDS(on)):14mΩ(@VGS=10V)
  阈值电压(VGS(th)):1.0V ~ 2.5V
  功耗(PD):80W
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

GS5014LF具备多项优良特性,使其适用于广泛的功率电子系统。首先,其低导通电阻(RDS(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率。该器件的14mΩ RDS(on)在VGS=10V时可支持高达14A的连续漏极电流,适合中高功率应用。其次,该MOSFET采用了先进的沟槽式结构,提高了芯片的电流密度和热稳定性,有助于提升器件的可靠性和寿命。
  此外,GS5014LF的栅极驱动电压范围宽,支持常见的3.3V、5V及10V驱动电路,适用于多种控制芯片和微控制器接口。其栅极电荷(Qg)较低,有助于减少开关损耗,提高开关速度。该器件还具备较强的雪崩能量承受能力,能够在高应力环境下提供稳定的性能。
  TO-252(DPAK)封装形式提供了良好的散热性能,适合表面贴装技术(SMT)组装,提高了PCB布局的灵活性和空间利用率。该封装还具备较高的机械稳定性和良好的焊接性能,适用于工业级和汽车电子应用。

应用

GS5014LF广泛应用于多种电源管理系统和功率控制电路中。例如,在DC-DC降压/升压转换器中作为主开关器件,用于实现高效的电压变换;在同步整流电路中作为整流MOSFET,提高整流效率;在电机驱动电路中用于控制电机的启停与方向;在电池管理系统中作为负载开关或充放电控制开关;在电源适配器、充电器、LED驱动器等消费类电子产品中也有广泛应用。
  由于其优异的导通特性和封装适应性,GS5014LF也非常适合用于负载开关、电源管理模块、电源分配系统以及需要高效率、小尺寸设计的嵌入式系统。在工业自动化、通信设备、电动工具、便携式设备等领域,该器件均能提供可靠的性能支持。

替代型号

Si4410BDY-T1-GE3, IRF3710ZPBF, FDS4410A, AO4410, FDMS3610

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