GS4881-CKAE3 是由 GSI Technology 公司生产的一款高性能异步静态随机存取存储器(ASRAM,Asynchronous Static Random Access Memory)。该器件专为需要高速读写操作和低功耗应用而设计,适用于网络设备、工业控制系统、通信基础设施等多种领域。GS4881-CKAE3 采用先进的CMOS工艺制造,提供高速访问时间,同时保持较低的功耗。该芯片采用3.3V电源供电,具有兼容于工业标准的封装和引脚排列。
容量: 8K x 8位
组织结构: 8KB
访问时间: 最快可达10ns(具体取决于型号后缀)
工作电压: 3.3V ± 0.3V
工作温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
封装类型: 28引脚 SOIC
封装尺寸: 300mil
读取电流: 典型值50mA(在10MHz下)
待机电流: 最大值10mA
封装材料: 塑料封装
引脚数量: 28
数据总线宽度: 8位
地址总线宽度: 13位
GS4881-CKAE3 是一款基于CMOS技术的高性能异步静态存储器(ASRAM),具有以下显著特性:
1. **高速访问能力**:GS4881-CKAE3 的最大访问时间可低至10ns,这使得它非常适合需要快速数据存取的应用,如缓存、缓冲器和实时控制电路。这种高速性能得益于其优化的内部架构和先进的制造工艺。
2. **低功耗设计**:尽管具有高速性能,GS4881-CKAE3 的功耗仍然保持在较低水平。在典型的10MHz工作频率下,读取电流仅为50mA,而在待机模式下,电流消耗不超过10mA。这种高效的能耗管理使其适用于对功耗敏感的设计。
3. **宽工作温度范围**:该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准,能够在恶劣的环境条件下稳定运行。这使得GS4881-CKAE3 成为工业自动化、通信设备和嵌入式系统中的理想选择。
4. **标准封装与引脚排列**:GS4881-CKAE3 采用28引脚SOIC封装,尺寸为300mil,符合JEDEC标准。这种封装不仅提供了良好的电气性能,还便于PCB布局和自动化装配,提升了生产效率。
5. **可靠性与稳定性**:该芯片采用高质量的CMOS工艺制造,具有良好的抗干扰能力和长期稳定性。其设计确保了在高频率操作下的可靠数据存储和读写操作,适用于对数据完整性要求较高的应用。
6. **多功能性**:由于其高速、低功耗和宽温度范围的特点,GS4881-CKAE3 可广泛应用于多种场景,包括但不限于数据缓存、临时数据存储、高速缓冲存储器等。其通用性使得它可以在多种电子系统中灵活使用。
GS4881-CKAE3 广泛应用于需要高速、低功耗和可靠存储解决方案的系统中。主要应用包括:
1. **工业自动化系统**:用于存储实时数据、配置信息或缓存中间计算结果,满足工业控制设备对高性能和稳定性的需求。
2. **通信设备**:在路由器、交换机等网络设备中,作为快速访问的缓冲存储器,提升数据处理效率。
3. **测试与测量仪器**:用于高速数据采集和临时数据存储,保证仪器在高速操作下的稳定性和准确性。
4. **嵌入式系统**:作为微控制器或处理器的外部高速存储器,提高系统响应速度和数据吞吐量。
5. **消费类电子产品**:如数字电视、机顶盒等设备中,用于图像处理或临时数据存储,提升用户体验。
6. **医疗设备**:用于存储关键数据和程序代码,确保设备在各种环境下都能稳定运行。
7. **汽车电子系统**:虽然该芯片主要面向工业市场,但其宽温度范围和高可靠性也使其适用于某些车载控制系统。
IS61LV25616-10T, CY62148EV30LL, IDT71V416S