型号：GS1G_R2_00001
　　封装类型：TDFN
　　引脚数：8
　　工作电压范围：1.7V - 5.5V
　　最大工作频率：10 MHz
　　逻辑单元数量：1个宏单元（Macrocell）
　　输入/输出数量：6个可配置I/O
　　温度范围：-40°C至+85°C
　　封装尺寸：3mm x 3mm
　　编程方式：通过I2C接口进行在线编程
　　功耗：典型值低于1μA（待机模式）

GS1G_R2_00001 FPGA芯片具有多项显著特性，使其在低功耗、小尺寸应用场景中表现出色。首先，其宽电压工作范围（1.7V至5.5V）使其兼容多种电源供应系统，适用于不同类型的电池供电设备。其次，该芯片采用瑞萨 GreenPAK 技术，具备非易失性配置存储器（NVCM），能够在断电后保留配置信息，无需外部配置芯片，简化了系统设计并降低了整体成本。
　　此外，GS1G_R2_00001 内部集成了一个宏单元，支持多种组合逻辑和时序逻辑功能，用户可以通过图形化配置工具（如 GreenPAK Designer）进行灵活的逻辑设计和I/O配置。芯片支持6个可编程输入/输出引脚，可配置为数字输入、输出、双向I/O或专用功能引脚，适应不同接口需求。
　　该器件还具有极低的静态电流（典型值低于1μA），非常适合对功耗敏感的应用，例如可穿戴设备、物联网节点和远程传感器等。其小型TDFN封装（3mm x 3mm）也极大地节省了PCB空间，适用于高密度设计。此外，GS1G_R2_00001 支持通过标准I2C接口进行在线编程和更新，便于现场升级和调试。

GS1G_R2_00001 的低功耗、小尺寸和高度灵活性使其广泛应用于多个领域。常见的应用包括电池供电设备中的逻辑控制、接口转换、LED控制、按钮去抖、电源管理、传感器信号调理等。在可穿戴设备中，它可以作为主控逻辑或辅助控制器，实现系统级集成和功耗优化。在工业自动化和物联网设备中，该芯片可用于构建定制化的数字接口、时序控制和状态机逻辑。此外，GS1G_R2_00001 也可用于汽车电子中的小型逻辑控制单元、智能家居设备中的按键管理模块以及消费类电子产品中的通用逻辑替代方案。

GS1G_R2_00002