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GS12281-INTE3 发布时间 时间:2025/8/5 10:21:37 查看 阅读:35

GS12281-INTE3 是由 GSI Technology 公司生产的一款高性能异步静态随机存取存储器(Async SRAM)。该器件专为需要高速存取和低功耗的应用设计,广泛用于网络设备、工业控制、通信系统等领域。GS12281-INTE3 采用先进的CMOS工艺制造,确保了其在高速操作下的稳定性和可靠性。该SRAM芯片的异步特性使其能够适应多种系统时序要求,具有较高的灵活性。

参数

容量:128K x 8位
  电源电压:3.3V
  访问时间:10ns
  封装类型:52-TSOP
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  最大工作频率:100MHz
  输入/输出电平:TTL兼容
  数据保持电压:1.5V(最小)
  最大待机电流:10mA(典型值)

特性

GS12281-INTE3 异步SRAM具有多项先进的性能特点,确保其在复杂环境下的稳定运行。首先,该器件的访问时间为10ns,支持高速数据读写操作,适用于对速度要求较高的系统设计。其采用的CMOS工艺不仅提高了器件的集成度,还显著降低了功耗,特别是在待机模式下,最大待机电流仅为10mA,有助于延长设备的电池寿命。
  GS12281-INTE3 的工作电压为3.3V,输入/输出信号电平兼容TTL标准,这使得它能够轻松与多种逻辑电路接口,简化了系统设计。此外,该SRAM支持数据保持电压低至1.5V,在电源管理或低功耗模式下仍能保持数据完整性,提高了系统的可靠性。
  该器件的封装形式为52引脚TSOP(薄型小外形封装),适用于空间受限的高密度PCB设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级温度标准,适用于恶劣的工业和通信环境。GS12281-INTE3 还具有良好的抗干扰能力和较高的噪声容限,能够在电磁干扰较强的环境中稳定工作。
  此外,GS12281-INTE3 提供了灵活的控制信号,包括片选(CE)、输出使能(OE)和写使能(WE),支持异步读写操作。这种设计使得它能够适应多种系统架构,并简化了与微处理器、控制器或外围设备的连接。

应用

GS12281-INTE3 主要应用于需要高速数据存储和低功耗的各类电子系统。其典型应用包括网络设备中的缓存存储、工业控制系统的数据缓冲、通信设备中的临时数据存储以及测试设备中的高速数据采集模块。此外,该SRAM也可用于图像处理设备、嵌入式系统、数据采集系统和高性能计算模块中。
  在工业自动化领域,GS12281-INTE3 可用于PLC(可编程逻辑控制器)的数据缓存,确保实时数据的快速存取。在通信系统中,该器件可作为高速缓存存储,用于处理来自网络接口的数据包。在测试与测量设备中,其高速访问特性使其非常适合用于存储和处理高频信号采样数据。
  由于其封装小巧、功耗低、性能稳定,GS12281-INTE3 也非常适合用于便携式电子设备和电池供电系统中。例如,在便携式医疗设备中,该SRAM可用于临时存储患者数据或设备状态信息。在嵌入式系统中,GS12281-INTE3 可作为主控制器的高速数据存储单元,提升系统的响应速度和运行效率。

替代型号

ISSI IS61LV10248ALLB4A、Cypress CY62148EALL、Alliance AS7C3128A-10TC、Micron MT55L512P-10A4B4-RL

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GS12281-INTE3参数

  • 现有数量569现货
  • 价格1 : ¥185.63000剪切带(CT)250 : ¥139.48104卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 功能驱动器
  • 应用专业视频
  • 标准-
  • 控制接口GPIO,串行
  • 电压 - 供电1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳40-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装40-QFN(6x4)