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GS12170-IBE3 发布时间 时间:2025/8/5 6:08:02 查看 阅读:17

GS12170-IBE3 是一款由 Exar 公司(现属于 MaxLinear)设计的多协议收发器集成电路,广泛应用于工业自动化和通信系统中。该芯片支持多种串行通信协议,包括RS-485、RS-422和RS-232,具备高度集成的特点,使得用户可以在不同的通信标准之间灵活切换。

参数

供电电压:3.3V至5.5V
  通信协议:RS-232、RS-485、RS-422
  数据速率:最高支持10Mbps(RS-485/RS-422模式)
  接口数量:4个串行接口
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

GS12170-IBE3 的最大优势在于其多协议支持能力,能够适应不同的工业通信需求。芯片内置的协议转换功能可以实现不同接口之间的无缝切换,简化了系统设计的复杂性。
  此外,GS12170-IBE3 提供了高噪声抑制能力和增强的ESD(静电放电)保护,这使其在工业环境中具备出色的可靠性和稳定性。其低功耗设计也适用于对能耗敏感的应用场景。
  该芯片还支持自动方向控制(ADC)功能,在RS-485模式下可以简化半双工操作,减少对外部控制信号的依赖。硬件流控制和自动协议检测功能也进一步提升了其灵活性和易用性。
  GS12170-IBE3 采用先进的CMOS工艺制造,确保了在高数据速率下的稳定性能。同时,其紧凑的封装设计(如TQFP)适合空间受限的应用场景。

应用

GS12170-IBE3 常用于工业自动化设备(如PLC、HMI)、楼宇自动化系统、智能电表、数据采集系统以及多协议通信网关等场景。其多协议支持特性使其成为需要灵活连接不同通信标准设备的理想选择。在工业物联网(IIoT)应用中,该芯片也常用于实现可靠的串行通信连接。

替代型号

XR12170-IBE3

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GS12170-IBE3参数

  • 现有数量471现货
  • 价格1 : ¥917.74000托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 功能开关
  • 应用专业视频
  • 标准HDMI 2.0
  • 控制接口GSPI,I2S
  • 电压 - 供电-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳196-FBGA
  • 供应商器件封装196-BGA(12x12)