您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GRM21BZ70J226ME44L

GRM21BZ70J226ME44L 发布时间 时间:2025/6/4 0:15:15 查看 阅读:8

GRM21BZ70J226ME44L 是由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603英寸尺寸的表面贴装器件。该型号采用X7R介电材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于广泛的电子电路应用,包括电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  其设计符合RoHS标准,确保环境友好性,同时具备优良的电气性能和机械稳定性。

参数

电容值:2.2μF
  额定电压:6.3V
  封装类型:0603英寸
  耐压等级:6.3V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

GRM21BZ70J226ME44L 具备以下主要特性:
  1. X7R介电材料提供了稳定的电容值,在宽温范围内表现出较小的变化,适用于对温度稳定性要求较高的应用场景。
  2. 高品质的MLCC结构使其能够承受多次焊接热冲击,具备优异的可靠性和长寿命。
  3. 小型化设计适合高密度组装,尤其适用于便携式设备和紧凑型电子产品。
  4. 符合RoHS标准,满足环保要求,且无铅设计适应全球法规。
  5. 支持自动化表面贴装技术(SMT),提高了生产效率并降低了人工干预的需求。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备及通信系统中。具体应用包括:
  1. 在电源管理电路中作为滤波电容,有效减少纹波和噪声。
  2. 用于高频信号线路中的耦合与去耦,保证信号完整性。
  3. 在音频放大器和其他模拟电路中提供稳定的旁路功能。
  4. 为微控制器单元(MCU)及其他数字电路供电时提供去耦支持,增强系统的抗干扰能力。
  5. 应用于汽车电子领域,例如车载信息娱乐系统、导航设备等需要高可靠性的场景。

替代型号

C0603X7R2A226M125AB, GRM21BR70J226ME11

GRM21BZ70J226ME44L推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

GRM21BZ70J226ME44L参数

  • 现有数量29,071现货
  • 价格1 : ¥3.02000剪切带(CT)3,000 : ¥0.76168卷带(TR)
  • 系列GRM
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态在售
  • 电容22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-