时间：2025/6/9 16:32:14
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GRM21BR72A473KA01L 是由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 Chip GR 系列。该型号采用 X7R 介质，具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种消费电子、通信设备及工业应用。其封装尺寸为 2220 (EIA) 或 5.7x5.7mm，适合表面贴装工艺。
这种电容器能够在宽温度范围内保持良好的容量稳定性，并且具有较低的ESL和ESR特性，能够有效应对高频电路中的去耦和滤波需求。
容值：0.47μF
额定电压：16V
公差：±10%
直流偏压特性：有
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：2220 (5.7x5.7mm)
端电极材料：锡/银合金
ESR：≤0.1Ω（典型值）
GRM21BR72A473KA01L 的主要特性包括高容量密度设计，使其在小型化的同时提供较大的电容量。它采用了 X7R 介质材料，确保了在-55°C 到+125°C 的宽温度范围内电容量变化小于 ±15%，具备优秀的温度稳定性。此外，该型号对直流偏置效应有一定的容忍度，适合需要稳定性能的应用场景。
作为一款表面贴装器件，它的耐机械应力能力较强，可以承受回流焊过程中的高温处理，同时具有良好的抗振动和抗冲击性能。低ESL和ESR特性使得这款电容器非常适合用于高频信号路径中的滤波和电源线路的去耦作用。
GRM21BR72A473KA01L 通常应用于电源管理模块中的滤波和旁路电容，以及高频射频电路中的信号调理。它也广泛用于音频放大器、DC-DC转换器、微控制器单元(MCU)及其他数字电路中的电源去耦。由于其出色的温度稳定性和可靠性，该型号还常被选用在汽车电子系统和工业控制设备中。
C0G/NP0 类型的替代品可能包括 GRM21BR71A473KE15、 Taiyo Yuden 的 TMK222BJ476MTA 和 Kemet 的 T520X475M016AT2。对于类似 X7R 材料特性的选择，可考虑三星电机的 CL21B474KBHQNBD 和 AVX 的 08055C474K4RACTU。
