时间：2025/7/11 17:09:46
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GRM219R71C684KA01D是TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于C0G介质类型，具有高稳定性和低ESR特性。该型号广泛应用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等场景，适用于对温度稳定性要求较高的应用场合。
该产品采用表面贴装技术（SMD），适合自动化生产和高速贴片工艺。其封装尺寸为0402英寸（约1.0mm x 0.5mm），非常适合空间受限的设计。
电容值：68pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：C0G（NP0）
封装尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
工作温度范围：-55°C to +125°C
DC偏压特性：无显著容量变化
ESR：极低
频率特性：适用于高频应用
1. C0G介质提供优异的温度稳定性，容量随温度的变化几乎可以忽略。
2. 具有非常高的Q值和低ESR特性，特别适合射频和高频应用。
3. 小型化设计，占用PCB空间小，非常适合便携式设备和高密度电路板。
4. 高可靠性，满足多种工业标准，包括AEC-Q200车规认证。
5. 稳定的电气性能，不受直流偏置影响，确保在各种负载条件下表现一致。
6. 表面贴装封装形式，易于实现自动化生产，提高装配效率。
1. 射频模块中的匹配网络和滤波器。
2. 振荡电路中的耦合和旁路元件。
3. 高速数字电路中的电源去耦。
4. 工业控制设备中的信号调理。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制。
6. 医疗设备和通信设备中的高频信号处理。
7. 无线通信基站和手持设备中的谐振回路。
GRM21BR71C684KE15D
GRM21CR60J104KE84D
CC0402C68PF6GACD
