GRM219R61E475KA73J 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性和高性能的芯片电容器。该型号具有出色的电气性能和稳定性,适用于各种电子设备中的耦合、旁路、滤波以及储能等场景。其封装小巧,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
电容值:4.7μF
额定电压:6.3V
容差:±10%
温度特性:X7R
封装尺寸:2220 (EIA)
直流偏压特性:有
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.02Ω
GRM219R61E475KA73J 采用 X7R 温度特性的陶瓷介质,确保在宽温范围内具有稳定的电容值变化。其高可靠性设计使其能够在恶劣环境下长期稳定运行。此外,这款电容器具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而有效减少高频信号下的能量损耗。
作为一款表面贴装器件,GRM219R61E475KA73J 具有较高的机械强度和抗振动能力,非常适合自动化生产线的焊接工艺。同时,它的直流偏压特性经过优化,即使在施加直流电压时也能保持较高的实际电容值。
该型号的 MLCC 广泛应用于需要高稳定性和低损耗的电路中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块;
2. 通信设备:用于射频前端模块、滤波器和放大器电路;
3. 工业控制:为变频器、伺服驱动器等提供稳定的滤波功能;
4. 汽车电子:支持车载信息娱乐系统及高级驾驶辅助系统的电源去耦和信号滤波;
5. 医疗设备:应用于监护仪、超声设备等对精度要求极高的场合。
C0402X475K12ACD, GRM21BR61E475KA12D