GRM219R61C475KE15D 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C0G/NP0 类介质材料的高稳定性和低损耗型电容器。该型号具有优异的温度特性和频率特性,适合用于需要高精度和高稳定性的电路设计,例如滤波、耦合、旁路等应用。其封装尺寸为 2221 (EIA 2220),适合表面贴装技术(SMT)。
由于采用 C0G 介质材料,这款电容器在工作温度范围内表现出极小的容量变化,非常适合要求严格的高频和射频电路环境。
电容值:47pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:C0G/NP0
封装尺寸:2221 (EIA 2220)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:极低
高度:约 0.9mm
长度:约 2.2mm
宽度:约 2.1mm
GRM219R61C475KE15D 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:由于使用了 C0G/NP0 介质材料,该电容器在温度、时间以及直流偏置条件下均表现出极高的稳定性。
2. 温度特性:在整个工作温度范围内(-55℃ 至 +125℃),电容值的变化小于 ±30ppm/℃。
3. 小型化:采用紧凑的 2221 封装,适合高密度电路板布局。
4. 低损耗:具备极低的等效串联电阻(ESR),适合高频和射频应用。
5. 高可靠性:符合工业标准的可靠性和寿命要求,适用于多种电子设备。
6. 环保合规:符合 RoHS 标准,并且不含卤素,满足环保要求。
GRM219R61C475KE15D 主要应用于以下领域:
1. 滤波器设计:用于射频和音频电路中的滤波功能。
2. 耦合与去耦:适用于电源线去耦、信号耦合等场景。
3. 高频电路:由于其低 ESR 和低 ESL 特性,非常适合高频振荡器和放大器。
4. 精密测量仪器:由于其高稳定性和低漂移性能,常用于精密仪器中。
5. 通信设备:广泛应用于无线通信模块、基站和其他高频通信相关设备。
6. 汽车电子:可用于汽车电子控制系统中对高稳定性和高温适应性要求较高的场景。
CM2121C475B8G
Johanson Dielectrics 2221CA470J
Taiyo Yuden TMK2221AC475K0102