您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > GRM1885C1H332FA01D

GRM1885C1H332FA01D 发布时间 时间:2025/6/17 5:17:28 查看 阅读:19

GRM1885C1H332FA01D是村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R介质材料。该型号具有较高的温度稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中的滤波、耦合和去耦场景。
  此款电容器的封装尺寸为1812(公制),对应英制为7550,具备良好的电气性能和环境适应性。

参数

电容值:33μF
  额定电压:6.3V
  封装类型:1812 (公制)
  介质材料:X7R
  耐压等级:6.3V
  公差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

1. 采用X7R介质,具有优良的温度特性和高稳定性,在宽温范围内电容量变化较小。
  2. 封装尺寸较大(1812),可提供更高的电容量和更低的ESR(等效串联电阻)。
  3. 高可靠性设计,适用于严苛的工作环境。
  4. 符合RoHS标准,环保且适合现代电子产品制造需求。
  5. 焊接端子采用镀锡处理,增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力。
  6. 广泛应用于电源滤波、信号耦合、旁路电容以及其他需要大容量电容的场合。

应用

GRM1885C1H332FA01D常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理电路。
  2. 工业控制设备中的滤波与去耦应用。
  3. 通信设备中的射频模块及信号调理电路。
  4. 音频设备中的耦合与旁路。
  5. 医疗设备和其他对电容性能要求较高的精密仪器。

替代型号

C1812C336M4RACTU, TDK C335K-X7R-33uF-6.3V

GRM1885C1H332FA01D推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价