GRM1885C1H270FA01D是村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性,适合用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为1812英寸(约为4.5mm x 3.2mm),适用于表面贴装技术(SMT)。
这款电容器主要特点是高容量、小体积和低等效串联电阻(ESR),能够满足高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用需求。
电容值:270pF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装(SMD)
GRM1885C1H270FA01D采用了X7R介质,这种介质在温度变化范围内表现出稳定的电容特性,其温度系数小于±15%。此外,该型号的MLCC具有较高的Q值和较低的ESR,使其非常适合高频电路中的滤波和旁路应用。
该电容器还具备优异的抗机械应力性能,可有效减少由于PCB弯曲或振动引起的失效风险。同时,其表面贴装设计简化了生产工艺,提高了装配效率。
该型号广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备的电源管理模块。
2. 通信设备:如基站、路由器等的射频前端电路。
3. 工业控制:用于PLC控制器、变频器等设备中的滤波和去耦。
4. 汽车电子:如车载娱乐系统、导航系统等需要高可靠性的场景。
5. 音频设备:如扬声器驱动电路中的信号耦合与滤波。
C0G材质的同规格产品,例如GRM1885C1H270KA01D
TDK生产的对应型号,如C3216X7R1H270J
Kemet生产的对应型号,如C0805X7R1H270K120AA