时间：2025/7/5 4:50:30
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GRM1885C1H180JA01J 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，由村田制作所生产。该型号属于 C1 系列，采用 X7R 温度特性材料，具有较高的温度稳定性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。其设计紧凑，适合高密度电路板布局，同时具备低ESL和低ESR特性，有助于提高系统的整体性能。
该电容器的封装尺寸为 1812（公制），对应英制尺寸为 7550，具有优良的电气特性和机械可靠性。
电容值：0.18μF
额定电压：50V
容许误差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：1812 (4.5mm x 3.2mm)
耐焊性：+260°C
工作温度范围：-55°C 到 +85°C
直流偏置特性：可用
寿命：高可靠性
GRM1885CJ 具有稳定的电气性能，在广泛的温度范围内保持较低的容量变化率。它使用了 X7R 材料，能够在高温和低温环境下提供一致的性能表现。
此外，由于采用了多层结构设计，这款电容器拥有较小的寄生电感 (ESL) 和寄生电阻 (ESR)，能够有效降低高频信号下的能量损耗。该型号还支持自动贴片工艺，并且符合 RoHS 标准，满足环保要求。
对于需要滤波、耦合或去耦功能的电路，此电容器是理想的选择。它的紧凑型设计使其特别适合空间受限的应用场景。
GRM1885C1H180JA01J 广泛应用于电源电路中的滤波、旁路以及信号处理等场合。常见的应用场景包括：
1. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）中的电源管理模块。
2. 工业自动化设备中的控制电路。
3. 通信基站及网络设备中的射频前端和后端电路。
4. 音频设备中的信号耦合与噪声抑制。
5. 医疗仪器中的精密信号采集电路。
6. 汽车电子系统中的稳压器输出端去耦。
这种电容器凭借其出色的稳定性和可靠性，成为众多高性能电子产品中的关键元器件。
GRM1885C1H180JA01D
GRM1885C1H180JE01D
CC0805KRX7R9BB184
TDK C1812C184K4PAC780
