GRM158R60J226ME01D 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所生产的高容值、低ESL的X7R特性的贴片电容器。该型号采用0603英寸封装,具有良好的温度稳定性和高频性能,适用于各种电子设备中的滤波、去耦和信号耦合等应用。
电容值:2.2μF
额定电压:6.3V
封装:0603英寸
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
介质特性:X7R
耐压等级:6.3V
静电容量公差:±20%
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESL(寄生电感):低
DF(损耗因数):低
GRM158R60J226ME01D 使用了X7R类介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出稳定的电容特性,同时对直流偏置的影响较小。
其0603英寸的小型封装设计适合用于空间受限的应用场景,同时保证了优秀的高频特性和低寄生电感,非常适合用于电源滤波和高速信号线上的去耦。
此外,由于其具备较宽的工作温度范围(-55℃至+125℃),因此能够在恶劣环境下保持稳定性能,满足工业级和消费级应用需求。
GRM158R60J226ME01D 主要应用于需要高稳定性和高频性能的电路中。常见的应用场景包括:
1. 高速数字电路中的电源滤波和去耦;
2. 模拟电路中的信号耦合与滤波;
3. RF模块中的谐振和匹配网络;
4. 工业控制设备中的电源管理;
5. 消费电子产品中的音频和视频信号处理;
6. 车载电子系统中的电源稳定性保障。
GRM155R60J226ME11D
GRM158R71H225MA12D
CC0603KRX7R8BB226M