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GRM155R60G225ME15J 发布时间 时间:2025/5/24 19:15:35 查看 阅读:18

GRM155R60G225ME15J是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X7R介质,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制应用中的滤波、耦合及旁路功能。
  这款电容器的设计符合AEC-Q200标准,能够承受严苛的工作环境,同时其小巧的体积非常适合高密度PCB设计。

参数

容量:2.2μF
  额定电压:6.3V
  封装:0402
  尺寸:0.4mm x 0.2mm
  介质材料:X7R
  耐压:6.3V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  ESR(典型值):<10mΩ
  DF(耗散因数):≤1.0%@1kHz,25℃

特性

GRM155R60G225ME15J采用了X7R介质,这种介质的特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率(通常在-55°C至+125°C之间电容值的变化不超过±15%)。此外,这款电容器还具备以下特点:
  1. 高可靠性:满足AEC-Q200汽车级认证要求,确保长期使用中的稳定性。
  2. 小型化设计:0402封装使其成为节省空间的理想选择,特别适合小型化电子设备。
  3. 低ESR和低DF:有助于提高电路效率并减少热损耗。
  4. 广泛的工作温度范围:适应多种恶劣环境条件,包括高温和低温场景。
  5. 良好的频率特性:在高频应用中表现出色,适合作为电源滤波或信号耦合元件。

应用

该型号的电容器广泛应用于需要高稳定性和小型化设计的场景,具体包括:
  1. 消费电子产品:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源管理模块和信号处理电路。
  2. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)、发动机控制单元(ECU)等。
  3. 工业控制:用于可编程逻辑控制器(PLC)、传感器接口和数据采集系统。
  4. 通信设备:基站、路由器及其他无线通信产品中的滤波和去耦功能。
  5. 物联网(IoT)设备:智能家居、健康监测设备和其他低功耗嵌入式系统。

替代型号

GRM155B60J225ME19、Samsung CL21A225KBQNNNC、Kemet C0402X225M4RACTU

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GRM155R60G225ME15J参数

  • 标准包装50,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GRM
  • 电容2.2µF
  • 电压 - 额定4V
  • 容差±20%
  • 温度系数X5R
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-