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GRM155B11H331KA01D 发布时间 时间:2025/7/9 20:20:55 查看 阅读:7

GRM155B11H331KA01D 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性和高性能的贴片电容器。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度特性和频率特性,适用于各种消费电子、工业设备以及通信设备中的滤波、耦合和去耦应用。
  此型号是标准规格的表面贴装器件,适合自动化的SMT装配工艺,其设计确保了在复杂环境下的稳定性能。

参数

容值:3.3nF
  额定电压:50V
  封装:0603英寸(公制1608)
  介质材料:X7R
  耐湿性等级:回流焊兼容
  电容量偏差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

GRM155B11H331KA01D 具有以下显著特性:
  1. 使用X7R介质材料,保证了良好的温度稳定性,在-55℃到+125℃范围内,电容变化率不超过±15%。
  2. 高可靠性,满足工业级及消费级应用场景需求。
  3. 小型化设计,占用电路板空间少,便于高密度组装。
  4. 支持无铅焊接工艺,符合RoHS环保标准。
  5. 稳定的电气性能,能够在高频条件下保持较低的等效串联电阻(ESR)。
  6. 可靠的机械结构,能承受一定的机械冲击和振动。

应用

这款电容器广泛应用于多种领域:
  1. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
  2. 工业控制设备中的信号处理与电源滤波。
  3. 通信系统中用于射频前端的滤波和匹配网络。
  4. 医疗设备中的精密测量仪器。
  5. 汽车电子系统中的稳压电路和噪声抑制电路。
  6. 各种音频设备中的信号耦合和去耦电路。

替代型号

GRM155B11H330JA01D
  GRM155B11H331JE01D
  CC0603KRX7R9BB331

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GRM155B11H331KA01D参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳0402
  • 尺寸1 x 0.5 x 0.5mm
  • 最低工作温度-25°C
  • 最高工作温度+85°C
  • 深度0.5mm
  • 温度系数±10%
  • 电介质B
  • 电压50 V 直流
  • 电容值330pF
  • 长度1mm
  • 高度0.5mm