电容值：4.2 pF
　　容差：±0.05 pF
　　额定电压：50 V
　　介质材料：C0G (NP0)
　　封装尺寸：0402 (1.0 mm x 0.5 mm)
　　温度系数：0 ppm/°C ±30 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C

GRM1555C1H4R2WA01# 多层陶瓷电容器采用了C0G（NP0）介质材料，具有出色的温度稳定性，其电容值随温度变化极小，适用于对精度要求较高的射频（RF）和模拟电路。该器件的容差仅为±0.05 pF，确保了在高精度电路中的可靠性能。此外，其额定电压为50 V，适用于多种高电压应用场景。GRM1555C1H4R2WA01# 采用紧凑的0402封装，有助于节省PCB空间，适用于高密度电路设计。该电容器还具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），能够在高频下保持良好的性能，适用于去耦和滤波应用。村田制造的GRM系列MLCC采用了先进的陶瓷技术和多层结构，确保了优异的电气性能和机械强度，适用于多种恶劣环境条件。
　　GRM1555C1H4R2WA01# 的制造工艺严格遵循国际标准，符合RoHS指令，适用于无铅焊接工艺。其高可靠性和长寿命使其成为工业设备、通信设备、消费电子产品和汽车电子系统中的理想选择。这款电容器通过了多项行业认证，能够在高温和高湿环境下保持稳定运行。

GRM1555C1H4R2WA01# 多层陶瓷电容器广泛应用于多个领域。在射频电路中，该电容器用于调谐和滤波，确保信号的稳定性和清晰度。在模拟电路中，其高精度和低温度系数使其成为运算放大器和滤波器设计中的理想选择。在数字电路中，该电容器可用于去耦，减少电源噪声并提高系统的稳定性。此外，GRM1555C1H4R2WA01# 还适用于高速数据通信设备、测试与测量仪器以及便携式电子设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。其紧凑的尺寸和高性能特性使其特别适合空间受限的设计。在汽车电子系统中，该电容器可用于发动机控制单元、车载娱乐系统和传感器模块，确保在极端温度条件下的可靠运行。

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