时间：2025/6/30 21:45:55
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GRM033R60G225ME44D是村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于GRM系列。该型号采用X7R介质材料，具有较高的温度稳定性和优良的频率特性，适用于各种需要高稳定性和高频性能的电路中。该电容器为芯片型封装，适合表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
容量：2.2μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
ESL：≤0.8nH
ESR：≤15mΩ
GRM033R60G225ME44D采用了X7R介质材料，这种材料在温度变化范围内表现出良好的电容稳定性，并且能够在较宽的频率范围内保持稳定的电气特性。
其小型化的封装使其非常适合于空间受限的设计环境，同时表面贴装技术确保了高度可靠的装配过程。
由于其较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这款电容器在高频电路中的表现尤为突出，能够有效滤波并降低噪声。
此外，该型号具有较高的温度稳定性，在-55℃到+125℃的工作温度范围内，其容量变化小于±15%，非常适合用于对温度敏感的应用场景。
GRM033R60G225ME44D常用于各种电子设备中的电源去耦、信号滤波、旁路以及储能等场景。
具体应用包括：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 通信设备：例如无线基站、路由器等射频前端电路中的滤波和匹配网络。
3. 汽车电子系统：包括车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、发动机控制单元（ECU）等。
4. 工业自动化领域：如可编程逻辑控制器（PLC）、变频器等中的电源滤波与信号处理部分。
总之，它几乎可以满足所有需要小体积、高性能电容器的应用需求。
C0402X7R1E622M120AB, TCP3A225MC63K
