GRM033R60G225ME44D是村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号采用X7R介质材料,具有较高的温度稳定性和优良的频率特性,适用于各种需要高稳定性和高频性能的电路中。该电容器为芯片型封装,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
容量:2.2μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装
ESL:≤0.8nH
ESR:≤15mΩ
GRM033R60G225ME44D采用了X7R介质材料,这种材料在温度变化范围内表现出良好的电容稳定性,并且能够在较宽的频率范围内保持稳定的电气特性。
其小型化的封装使其非常适合于空间受限的设计环境,同时表面贴装技术确保了高度可靠的装配过程。
由于其较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这款电容器在高频电路中的表现尤为突出,能够有效滤波并降低噪声。
此外,该型号具有较高的温度稳定性,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,其容量变化小于±15%,非常适合用于对温度敏感的应用场景。
GRM033R60G225ME44D常用于各种电子设备中的电源去耦、信号滤波、旁路以及储能等场景。
具体应用包括:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 通信设备:例如无线基站、路由器等射频前端电路中的滤波和匹配网络。
3. 汽车电子系统:包括车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)、发动机控制单元(ECU)等。
4. 工业自动化领域:如可编程逻辑控制器(PLC)、变频器等中的电源滤波与信号处理部分。
总之,它几乎可以满足所有需要小体积、高性能电容器的应用需求。
C0402X7R1E622M120AB, TCP3A225MC63K