GRM0335C2A6R5DA01J 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于0402封装尺寸的表面贴装器件。这款电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的高频滤波、耦合和去耦应用。
该型号使用X7R介电材料,提供了良好的温度特性和容量稳定性,适合在较宽的工作温度范围内使用。此外,其小型化设计非常适合需要节省空间的应用场景。
封装:0402
标称容量:6.8pF
额定电压:50V
公差:±5%
直流偏置特性:低
ESR:不高于0.2Ω
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
1. 使用X7R介质,具备优良的温度稳定性和容量变化率,在-55°C至+125°C的温度范围内,容量变化不超过±15%。
2. 小型化封装使其特别适合紧凑型设计需求,例如便携式电子产品。
3. 高可靠性设计确保其能够在严苛环境中长期运行,并保持稳定的电气性能。
4. 表面贴装技术(SMT)便于自动化生产和大规模制造。
5. GRM0335C2A6R5DA01J 符合RoHS标准,环保且无铅,满足国际环保法规要求。
1. 高频电路中的信号滤波与噪声抑制。
2. 数字和模拟电路的电源去耦,以提高系统的稳定性。
3. 射频模块中用于匹配网络和阻抗调整。
4. 无线通信设备、消费类电子产品、工业控制等领域的高频电路。
5. 适用于对体积和重量有严格限制的便携式设备,如智能手机、平板电脑和其他物联网设备。
GRM0335C1H6R5LA01D
GRM0335C2A6R5PA01D
CC0402KRX7R5BB6R5