GRM0335C1H9R4BA01D是村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于C1H系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于广泛的电子电路应用。其小尺寸和高容值特性使其成为便携式设备、通信设备及消费类电子产品中的理想选择。
作为一款表面贴装器件(SMD),GRM0335C1H9R4BA01D支持高效的自动化生产流程,并且能够在高频条件下保持稳定的性能。它符合RoHS标准,适合无铅焊接工艺。
电容值:9.4nF
额定电压:6.3V
封装尺寸:0402 (英制) / 1005 (公制)
介质材料:X7R
耐压范围:6.3V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
静电容量偏差:±10%
等效串联电阻(ESR):低
等效串联电感(ESL):低
1. 使用X7R介质材料,提供优异的温度特性和稳定性,在-55°C到+125°C范围内电容变化不超过±15%。
2. 小型化设计,采用0402封装,节省PCB空间,非常适合紧凑型设计。
3. 具备较高的静电容量精度(±10%),确保在各种应用场景中能够提供精确的滤波、耦合功能。
4. 良好的频率特性,即使在高频段也能维持较低的阻抗,适用于电源去耦和信号滤波。
5. 符合环保要求,支持无铅焊接工艺,满足国际法规和行业标准。
6. 可靠性高,经过严格的测试与验证,适合大批量生产环境。
GRM0335C1H9R4BA01D广泛应用于各类电子设备中,特别是在需要小型化和高性能的场合。典型的应用包括:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等,用于电源滤波、信号耦合和旁路电容。
2. 通信设备:如基站模块、路由器、交换机等,用于射频电路和电源管理模块。
3. 工业控制:如PLC控制器、变频器、传感器接口等,用作噪声抑制和电源去耦。
4. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、导航系统、车身控制系统等,需适应宽温范围和高可靠性的需求。
5. 物联网设备:如智能家居产品、可穿戴设备、无线模块等,利用其小巧体积和低功耗特点。
GRM0335C1H102KA01D
GRM0335C1H103KA01D
CC0402KRX7R8BB9R4