GRM0335C1E1R3BA01D 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C0G 介质类型。该型号的电容器具有高稳定性和低损耗特性,适用于需要高度频率稳定性的电路环境。其封装尺寸为 0402 英寸,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
由于采用了 C0G 介质材料,该电容器在温度变化范围内具有极小的容量偏差,同时具备优异的抗电磁干扰性能,因此非常适合用于射频(RF)和高频电路中。
额定电压:50V
标称容量:1.3pF
容差:±0.25pF
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装尺寸:0402 英寸(公制 1005)
介质类型:C0G
ESR:非常低(具体值取决于频率)
SMD 类型:兼容自动化表面贴装
1. 高稳定性:采用 C0G 介质材料,确保在宽温范围内电容量几乎无变化。
2. 小型化设计:0402 封装使其非常适合高密度组装的应用场景。
3. 低损耗:该型号的电容器具有极低的介质损耗,特别适合高频应用。
4. 高可靠性:通过严格的质量控制流程制造,确保长期使用中的高性能表现。
5. 宽温度范围:支持从 -55℃ 到 +125℃ 的工作温度范围,适应各种极端环境条件。
1. 滤波器电路:用于射频前端模块中的滤波功能,以消除不必要的信号干扰。
2. 耦合与解耦:作为电源线上的去耦电容,减少电源噪声对敏感电路的影响。
3. 时钟振荡电路:提供稳定的负载电容,以确保晶振的精确频率输出。
4. 射频匹配网络:在无线通信系统中优化天线与放大器之间的阻抗匹配。
5. 数据传输线路:用于高速数据接口中的信号完整性改善。
C0402C1R3B5GACID
C0402C1R3B5GACTU
DMC0402C1R3B5GAC