GRM022R61A682KE19D 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性和高性能的芯片电容器系列。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度特性和稳定性,适用于需要高稳定性和低ESR的应用场景。其封装尺寸为0201英寸,适合小型化和高密度组装需求。
容值:68pF
额定电压:50V
尺寸:0201英寸 (0.6mm x 0.3mm)
介质材料:X7R
耐湿等级:EIA-455标准下的Level 1
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±5%
封装类型:表面贴装
GRM022R61A682KE19D 使用了X7R介质材料,这种材料的特点是具有较低的温度系数,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,容量变化率不超过±15%,保证了在宽温范围内的性能稳定性。
此外,由于其小型化的0201封装设计,它非常适合应用于对空间要求严格的便携式设备中,同时具备高可靠性,能够满足汽车电子、通信设备等领域的严格要求。
该电容器还具有良好的高频特性,能够有效减少寄生效应,因此在射频电路和高速数字电路中表现出色。它的低ESR特性也有助于提高电源滤波效果和信号完整性。
GRM022R61A682KE19D 主要应用于需要高稳定性和小型化的场合,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、基站设备以及汽车电子系统中的滤波、耦合和旁路等功能。具体应用包括:
1. 高速数字电路中的电源去耦
2. 射频前端模块中的信号滤波
3. 汽车电子控制单元(ECU)中的噪声抑制
4. 蓝牙和Wi-Fi模块中的匹配网络
5. 医疗设备中的精密信号处理
C0402X6R1C68P2J02TA, TDK C1608X7R1C68P2K