电容值：470 nF (474表示47 × 10^4 pF = 470,000 pF = 470 nF)
　　容差：±20% (M)
　　额定电压：6.3V
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：0201 (公制0.6mm x 0.3mm)
　　温度特性：X5R (工作温度范围-55°C至+85°C)
　　端子类型：镍/锡 (Ni/Sn) 表面贴装
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C

GRM022R60J474ME05 的设计使其在小型化和高性能之间达到了良好的平衡。该电容器采用了X5R类陶瓷介质，具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+85°C的宽温度范围内保持其电容值在±15%以内。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提高高频性能，减少噪声和波动。0201的封装尺寸非常小巧，适合高密度PCB布局，广泛用于移动设备、通信设备和便携式电子产品。
　　此外，GRM022R60J474ME05具有优异的机械强度和耐热性，确保在自动化贴片工艺和回流焊过程中保持稳定。该电容器符合RoHS标准，无铅且环保，适用于无铅焊接工艺。Murata作为全球领先的MLCC制造商，确保了该产品的高可靠性和长寿命。

GRM022R60J474ME05 主要用于需要小型化和高稳定性的电子设备中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式医疗设备、无线通信模块、嵌入式系统以及消费类电子产品。在电路中，它常被用于去耦、旁路、滤波和储能等功能。由于其X5R介质的温度稳定性，它特别适用于中等频率的电源去耦和信号滤波场合。此外，由于其小型封装，该电容器也适用于对空间要求极高的高密度PCB设计。

GRM022R60J474ME15
　　GRM022R60J474ME45
　　CL05A474MOQNNNC
　　CL21A474KOFNNB