电容值：10nF (103)
　　额定电压：10V
　　电介质材料：X7R
　　封装尺寸：0201（公制）
　　尺寸（长x宽x高）：0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
　　温度范围：-55°C ~ +125°C
　　容差：±20%
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装方式：表面贴装（SMD）
　　RoHS合规：是

GRM022C71A103ME01L具有多项优异的电气和机械特性，使其适用于各种复杂的电子电路环境。首先，其采用X7R陶瓷介质材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容值变化率控制在±15%以内，适合高温或低温环境下使用。
　　其次，该电容器采用0201的小型封装尺寸，满足现代电子产品对高密度贴装和小型化设计的需求。同时，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频电路中表现出色，适用于去耦、滤波和旁路应用。
　　此外，GRM022C71A103ME01L符合RoHS环保标准，不含有害物质，支持绿色环保电子产品的设计。该电容器还具备优异的机械强度和抗热冲击能力，确保在自动化贴片和回流焊工艺中保持高可靠性和稳定性。

GRM022C71A103ME01L广泛应用于各类电子设备中，尤其是在需要小型化、高频性能和高稳定性的电路设计中表现优异。常见的应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中的电源去耦和信号滤波电路。此外，它也常用于通信设备、传感器模块、射频（RF）电路和DC-DC转换器等工业和汽车电子系统中，提供稳定的电容支持。
　　在嵌入式系统和微控制器单元（MCU）中，该电容器通常被用作电源旁路电容，以抑制高频噪声和提高系统稳定性。其高可靠性也使其适用于医疗电子设备、安全控制系统等对稳定性要求较高的场合。

GRM022C71A103KA01L, GRM022C71H103ME01L, C0603C103K5RACTU