GQZ16B T/R 是一款常用的表面贴装(SMD)射频(RF)晶体管,广泛应用于射频功率放大器、无线通信系统和高频电子设备中。该器件基于GaAs(砷化镓)技术制造,具有优异的高频性能和高线性度,适合用于各种高频和射频应用。GQZ16B T/R 是一种N沟道增强型场效应晶体管(E-MOSFET),适用于工作频率在UHF到微波频段的应用。
类型:N沟道增强型场效应晶体管(E-MOSFET)
材料:GaAs
最大漏极电流(ID):160 mA
最大漏-源电压(VDS):10 V
最大栅-源电压(VGS):+3 V 至 -2 V
频率范围:典型工作频率可达6 GHz
输出功率:典型输出功率为16 dBm
增益:典型增益为16 dB
噪声系数:典型值为0.6 dB
封装形式:SOT-363 或 类似SMD封装
GQZ16B T/R 晶体管具有多项优异的电气和物理特性,适用于高性能射频电路。其基于GaAs的结构提供了优异的高频响应和低噪声性能,使得该器件非常适合用于射频接收机前端和低噪声放大器(LNA)应用。其低噪声系数(典型值0.6 dB)有助于提高系统的信号接收质量,尤其是在高频率下工作的无线通信设备中。
该器件的封装形式为小型SMD封装(如SOT-363),便于自动化生产和表面贴装工艺,节省PCB空间并提高组装效率。此外,GQZ16B T/R 在工作电压较低的条件下(VDS最大为10V)仍能保持良好的线性度和稳定性,适合用于便携式通信设备、无线局域网(WLAN)、蓝牙模块、ZigBee系统以及各种射频识别(RFID)设备。
该晶体管的高增益特性(典型值16 dB)减少了外部电路对多级放大的需求,简化了设计复杂度并降低了整体成本。同时,其宽频率响应范围(最高可达6 GHz)使得GQZ16B T/R 能够适应多种射频应用,包括2.4 GHz ISM频段、5.8 GHz DSRC(专用短程通信)等高频系统。
GQZ16B T/R 主要用于需要高频率、低噪声和小型化设计的射频电子系统中。其典型应用包括无线通信设备中的低噪声放大器(LNA)、射频前端模块、无线局域网(WLAN)、蓝牙和ZigBee模块、RFID读写器、传感器网络节点以及便携式射频测试仪器。此外,该晶体管也适用于各种需要高线性度和低功耗的射频功率放大电路。
NE3210S0100, ATF-54143, BGA7227, PMB2400