GQM2195C2E1R8CB12D 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于 C0G 类介质材料,具有出色的温度稳定性和低损耗特性,适合用于高频电路和精密电子设备中。
这款电容器采用表面贴装技术 (SMD),具有小型化和高可靠性的特点,能够满足现代电子产品对空间节省和性能提升的需求。
型号:GQM2195C2E1R8CB12D
容量:1.8pF
额定电压:50V
尺寸:0402 英寸(1.0mm x 0.5mm)
介质材料:C0G(NP0)
公差:±0.3pF
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:SMD
GQM2195C2E1R8CB12D 具有以下显著特性:
1. 温度稳定性极高,其容量在宽温范围内几乎不随温度变化而变化,适用于要求严格的频率控制和滤波应用。
2. 损耗极低,介质损耗因数小,适合高频电路中的信号完整性优化。
3. 小型化设计,占用PCB面积小,非常适合便携式设备和其他空间受限的应用。
4. 高可靠性,在恶劣环境下也能保持良好的电气性能。
5. 表面贴装工艺使得自动化生产更为便捷,提升了生产效率和焊接质量。
该型号的电容器广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
1. 在射频 (RF) 和无线通信电路中,用作匹配网络和滤波器组件。
2. 在音频设备中,用于信号耦合和旁路。
3. 在电源管理模块中,作为去耦电容以减少噪声干扰。
4. 在传感器和测量仪器中,用于高精度信号处理。
5. 在医疗设备和航空航天领域,因其高温稳定性和可靠性而被采用。
GQM2195C2G1R8CA12D
GJM2195C2E1R8CB12D