GQM2194C1H1R1WB01J 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于汽车级产品,适用于高可靠性要求的应用场景。该型号采用 X7R 介质材料,具有温度稳定性好、容量变化小的特点。其设计符合 AEC-Q200 标准,能够承受恶劣的工作环境,广泛应用于汽车电子、工业控制和其他需要高可靠性的领域。
这款电容器具备优良的电气性能和机械强度,适合高频电路中的滤波、耦合和旁路等应用。同时,它的封装形式为 2220 (2.2mm x 2.0mm),尺寸紧凑,非常适合空间受限的设计。
电容值:1μF
额定电压:16V
封装形式:2220 (2.2mm x 2.0mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
耐焊性:兼容无铅焊接工艺
公差:±10%
1. 高可靠性:满足 AEC-Q200 标准,确保在极端环境下稳定运行。
2. 温度稳定性:使用 X7R 介质,保证在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内容量变化小于 ±15%。
3. 小型化设计:采用 2220 封装,节省 PCB 空间,适合高密度设计。
4. 低 ESR 和 ESL:优化的内部结构提供更低的等效串联电阻和电感,提升高频性能。
5. 环保合规:符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。
6. 高品质制造工艺:严格的质量控制流程确保产品的长期可靠性。
1. 汽车电子:如发动机控制单元 (ECU)、车载信息娱乐系统、ADAS 等。
2. 工业设备:包括可编程逻辑控制器 (PLC)、逆变器、电机驱动器等。
3. 通信设备:例如基站射频模块、网络交换机等。
4. 消费类电子产品:如高端音响设备、智能家居控制器等。
5. 医疗设备:用于监护仪、超声设备等对可靠性要求高的医疗仪器中。
GQM2194C1H1R1WB01K
GQM2194C1H1R1WB01L