时间：2025/3/25 9:41:22
阅读：8
GQM1875C2E5R0CB12J 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，适用于高频和高稳定性应用场景。该型号采用了 X7R 介质材料，具有温度稳定性和低阻抗特性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
其封装形式为 1812 尺寸（公制），符合 RoHS 标准，适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。
容量：0.47μF
额定电压：50V
容差：±10%
尺寸：1812 (公制)
介质材料：X7R
直流偏置特性：中等
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：≤0.03Ω
频率特性：优异
封装类型：表面贴装 (SMD)
GQM1875C2E5R0CB12J 具有出色的温度稳定性，其 X7R 介质能够在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温度范围内保持电容值的变化率小于 ±15%。此外，该型号还具备较低的等效串联电阻 (ESR)，使其在高频电路中的表现尤为突出。
这款电容器支持表面贴装工艺，非常适合大规模自动化生产。它的小型化设计与稳定的性能使其成为电源滤波、去耦和信号调节应用的理想选择。
由于采用了先进的制造工艺，GQM1875C2E5R0CB12J 还具有较高的可靠性和较长的使用寿命，能够满足严苛环境下的使用需求。
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 高频通信设备中的信号调理和滤波，包括基站、路由器和调制解调器。
3. 工业自动化控制系统中的电源管理模块。
4. 医疗设备中的信号处理电路。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和滤波电路。
GQM1875C2E5R1BB12J
GQM1875C2E5R0CB12K
C2012X7R1E474M125AA
