时间：2025/5/23 1:25:34
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GQM1875C2E5R0BB12D 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于高容值、小封装的表面贴装器件。该型号主要应用于消费电子、通信设备以及工业控制系统等领域，具有低ESL（等效串联电感）、低ESR（等效串联电阻）和优异的频率响应特性。其设计符合 RoHS 标准，并支持自动化装配工艺。
封装：0603
容量：4.7μF
额定电压：6.3V
耐压范围：直流 6.3V
容差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
介质材料：X7R
阻抗：≤0.1Ω
GQM1875C2E5R0BB12D 使用 X7R 陶瓷介质，确保在宽温范围内具备稳定的电容量和较低的容量漂移。
它采用先进的多层陶瓷制造技术，从而实现了小型化与高性能的结合。
其低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合高频滤波和电源去耦应用。
此外，该电容器能够在恶劣环境下保持稳定性能，例如极端温度波动或振动条件。
由于其良好的机械强度和耐用性，因此也适用于高可靠性要求的应用场景。
GQM1875C2E5R0BB12D 广泛用于需要紧凑设计和高稳定性的电路中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如智能手机和平板电脑。
2. 工业控制系统的信号调理电路。
3. 通信设备中的射频前端和基带处理电路。
4. 音频放大器中的旁路和滤波功能。
5. 各种便携式设备中的降噪和电源稳定性保障。
GQM1875C2E5R1BB12D
GQM1875C2E5R2BB12D
GQM1875C2E5R3BB12D
