时间：2025/6/26 17:33:17
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GQM1875C2E3R3CB12D 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的 GQM 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料，具有出色的温度稳定性和高容值保持能力，适合在各种消费电子、工业控制和通信设备中使用。其封装形式为 1812 尺寸，符合 RoHS 标准，适用于表面贴装技术 (SMT)。
容量：0.33μF
额定电压：50V
尺寸：1812 mil
温度特性：X7R
耐纹波电流能力：较高
绝缘电阻：高
ESR：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
GQM1875C2E3R3CB12D 的主要特性包括以下几点：
1. 使用 X7R 介质材料，使其在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内表现出稳定的电容量变化率，不超过 ±15%。
2. 具有较高的容值和较小的体积，适用于需要紧凑设计的应用场景。
3. 低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL)，确保在高频应用中具有良好的性能。
4. 高可靠性设计，能够承受多次焊接热冲击和机械应力。
5. 符合 AEC-Q200 标准，适用于汽车级应用。
6. 支持无铅焊接工艺，满足环保要求。
GQM1875C2E3R3CB12D 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 工业控制设备中的信号调节和储能。
3. 通信系统中的射频滤波和匹配网络。
4. 汽车电子模块中的噪声抑制和电源平滑。
5. 音频设备中的旁路电容以减少高频干扰。
6. 数据存储设备中的能量储备和电压稳定。
GQM1885C2E3R3CB12D
GJM1875C2E3R3BB12D
GRM188R71E335KE15D
