时间：2025/5/22 19:51:09
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GQM1875C2E3R3BB12D是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性和高性能的表面贴装元器件。该型号由知名厂商生产，主要用于需要高稳定性和低ESR的应用场景中。此电容器具有良好的温度稳定性、高耐压能力以及较小的封装尺寸，适用于高频电路和信号滤波等应用。
容量：0.01μF
额定电压：50V
封装类型：0603
公差：±10%
温度特性：C0G
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR：≤0.1Ω
GQM1875C2E3R3BB12D采用C0G（NP0）介质，具备极佳的温度稳定性，其容量在-55℃至+125℃范围内几乎无变化，适合用于精密电路。此外，该电容器的结构设计使其拥有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够有效减少高频噪声干扰。
由于其小型化的设计和出色的电气性能，这款电容特别适合用在通信设备、消费电子及汽车电子领域中的高频滤波、耦合与旁路等应用中。
同时，它还支持自动表面贴装工艺，提升了生产效率并降低了人工成本。
该型号广泛应用于高频通信系统、射频模块、音频设备、医疗电子、工业控制等领域。具体应用包括：
- 射频电路中的谐振和滤波
- 高速数字电路的电源去耦
- 模拟信号处理中的耦合和旁路
- 汽车电子中的噪声抑制
- 医疗设备中的信号调理
KEMET C0G系列同规格产品
Taiyo Yuden UMC185C2E3R3BB12D
Vishay VJ系列对应型号
