GQM1875C2E3R0WB12D是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性和高性能系列。该型号采用X7R介质材料,具有温度稳定性强、容值漂移小的特点,适用于多种工业和消费电子领域。其封装形式为1210(3.2mm x 2.5mm),并支持表面贴装工艺(SMD)。这款电容器广泛用于滤波、耦合、退耦等电路中。
容值:0.01μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装:1210
工作温度范围:-55℃至+125℃
直流偏置特性:低
ESR:≤0.1Ω
尺寸:3.2mm x 2.5mm
GQM1875C2E3R0WB12D具备出色的电气性能和机械可靠性。
1. 使用X7R介质材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容量,温度变化影响较小。
2. 具备较高的额定电压,适合需要较高耐压能力的场景。
3. 封装形式为标准1210,便于自动化生产和焊接。
4. 支持良好的直流偏置特性,即使在施加直流电压时,电容量的下降幅度也较低。
5. 工作温度范围广,可适应极端环境下的应用需求。
6. ESR值低,能够有效降低发热并提升高频性能。
7. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
该型号的MLCC适用于各种电子设备中的滤波、耦合和退耦功能。
1. 在电源管理模块中,可用于平滑输出电压,减少纹波和噪声。
2. 在射频和通信设备中,可作为信号耦合或阻抗匹配元件。
3. 在音频设备中,可实现低通滤波以改善音质。
4. 在工业控制和汽车电子领域,因其高可靠性和宽温性能,可用于复杂的控制系统。
5. 在消费类电子产品中,如智能手机和平板电脑,可提供稳定的电源去耦功能。
GQM1875C2E3R1WB12D
GJM1875C2E3R0WB12D
KEM1875X7R0J104K