时间：2025/7/12 1:45:23
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GQM1875C2E1R6WB12D是一款高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），属于GRM系列。该型号采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和高容值特性，适合应用于各种需要高频滤波、去耦和信号耦合的电路中。
其结构设计确保了良好的抗机械应力能力，同时具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）性能，使其在高频应用中表现尤为突出。
容量：1.0μF
额定电压：6.3V
尺寸：1210 (3225公制)
耐温范围：-55°C至+125°C
封装类型：表面贴装
介质材料：X7R
容差：±10%
直流偏压特性：优异
工作频率范围：高达1GHz
GQM1875C2E1R6WB12D采用了先进的制造工艺，保证了产品在高温和低温环境下的稳定性。X7R介质赋予其极佳的温度补偿功能，在-55°C至+125°C的工作范围内，容量变化不超过±15%。
此外，这款电容器的高频特性非常优秀，能够有效减少寄生参数的影响，适用于高速数字电路和射频电路中的去耦和旁路应用。
它的表面贴装设计便于自动化生产，提高了装配效率，并且其小型化外形有助于节省PCB空间。
GQM1875C2E1R6WB12D广泛用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。具体应用包括：
1. 电源电路中的去耦和滤波。
2. 高速数据传输接口的信号完整性优化。
3. 射频模块中的谐振和匹配网络。
4. 音频放大器中的耦合与退耦。
5. 微控制器及其他集成电路的电源旁路。
由于其高可靠性和小体积特点，也常被用作便携式设备中的关键元件。
GQM1875C2E1R5WB12D
GQM1875C2E1R8WB12D
GQM1875C2E2R2WB12D
