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GQM1875C2E1R0BB12D 发布时间 时间:2025/5/20 16:51:56 查看 阅读:7

GQM1875C2E1R0BB12D 是一种高性能的陶瓷多层片式电容器 (MLCC),属于 0402 封装尺寸。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于射频、通信和高频电路中,能够满足严苛环境下的应用需求。
  这种电容器采用 X7R 温度特性材料制造,确保其在宽温度范围内具备良好的容量稳定性。

参数

封装:0402
  容量:1.0nF
  额定电压:6.3V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESR(等效串联电阻):低
  频率特性:支持高频应用

特性

GQM1875C2E1R0BB12D 的主要特点是其体积小但性能稳定,非常适合对空间要求严格的紧凑型设计。它的 X7R 介质材料能够在温度变化时保持较低的容量漂移,同时提供稳定的电气性能。此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和优异的高频特性,这使其成为射频滤波器、信号调节以及电源去耦的理想选择。
  由于采用了多层陶瓷技术,GQM1875C2E1R0BB12D 在机械应力和热冲击方面表现良好,适用于汽车电子、消费电子和工业控制等领域。

应用

该电容器主要用于需要小型化和高性能的应用场景,包括但不限于:
  - 射频模块中的滤波和匹配网络
  - 高速数字电路的电源去耦
  - 汽车电子系统中的噪声抑制
  - 工业设备中的信号调节电路
  - 消费类电子产品中的高频信号处理

替代型号

GQM1875C2E1R0BB12P, GQM1875C2E1R0BB12A

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GQM1875C2E1R0BB12D参数

  • 特色产品High Frequency - High Q Capacitors
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GQM
  • 电容1.0pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.031"(0.80mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-