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GQM1875C2E160GB12D 发布时间 时间:2025/5/22 19:47:47 查看 阅读:4

GQM1875C2E160GB12D是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要大容量数据存储的设备中。该型号属于QDR II+ SRAM系列,具有高速读写能力和低延迟特性,广泛用于网络交换机、路由器以及其他对实时性能要求较高的系统。
  这款芯片采用先进的制程工艺,能够在保证稳定性和可靠性的前提下提供高效的存储解决方案。其设计优化了功耗与性能之间的平衡,非常适合在高带宽需求环境下使用。

参数

类型:SRAM
  容量:16Mb
  位宽:36位
  核心电压:1.8V
  接口类型:QDR II+
  封装形式:TQFP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  最大时钟频率:533MHz
  访问时间:12ns
  引脚数:184

特性

GQM1875C2E160GB12D具备以下关键特性:
  1. 极高的数据吞吐量,适合需要快速响应的应用场景。
  2. 支持多种突发模式,可以根据实际需求灵活配置。
  3. 低功耗设计,有助于降低整体系统的能源消耗。
  4. 内置奇偶校验功能,增强了数据传输的可靠性。
  5. 具备严格的信号完整性控制,确保在高频操作下的稳定性。
  6. 宽泛的工作温度范围使其能够适应各种环境条件。

应用

GQM1875C2E160GB12D广泛应用于以下领域:
  1. 高性能网络设备,如交换机和路由器。
  2. 工业自动化控制系统,尤其是在需要实时数据处理的情况下。
  3. 医疗成像设备,例如超声波和CT扫描仪中的缓存模块。
  4. 高速数据采集系统,包括雷达和卫星通信。
  5. 数据中心和服务器的临时存储缓冲区。
  6. 任何需要高带宽和低延迟内存的应用场景。

替代型号

GQM1875C2E160GA12D
  GQM1875C2E160HA12D
  GQM1875C2E160JA12D

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GQM1875C2E160GB12D参数

  • 特色产品High Frequency - High Q Capacitors
  • 标准包装4,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GQM
  • 电容16pF
  • 电压 - 额定250V
  • 容差±2%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.031"(0.80mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-