时间：2025/6/12 17:07:25
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GQM1555C2D8R5CB01D是一款高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于滤波、耦合和去耦等电路应用。该型号属于高容值系列，具有低ESR和高纹波电流承受能力，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这款电容器采用X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。其封装形式为chip类型，适合自动化贴片生产工艺，确保了大批量生产时的一致性和可靠性。
容量：0.47μF
额定电压：6.3V
尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
耐湿性等级：Level 1
封装类型：表面贴装
公差：±10%
DC偏置特性：随直流电压变化较小
1. X7R介质提供了优异的温度稳定性和高容值密度。
2. 超低ESR设计使得GQM1555C2D8R5CB01D在高频条件下表现出色。
3. 支持较高的纹波电流，适用于电源管理模块中的去耦和旁路。
4. 高可靠性设计，符合IEC和JIS相关标准。
5. 环保无铅制程，满足RoHS要求。
6. 具备良好的抗机械冲击和振动性能，适合各种严苛环境下的应用。
7. 大批量供货稳定性好，适合大规模生产的成本优化需求。
GQM1555C2D8R5CB01D常用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和电源稳定性增强。
3. 通信系统中的射频电路匹配和滤波。
4. 计算机主板及显卡上的高频去耦应用。
5. LED驱动电路中的平滑处理。
6. 可穿戴设备和其他小型化电子产品的紧凑型解决方案。
由于其出色的电气特性和稳定性，该型号是许多现代电子设计的理想选择。
KEMET C1206X7R1H475M, TDK C3216X7R1E475M, Samsung CL21B475KBPNNCN
