时间：2025/7/4 20:01:45
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GQM1555C2D7R9WB01D 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于 C0G 介质类型，具有出色的温度稳定性和低损耗特性。其设计符合 AEC-Q200 标准，适合汽车级应用和其他高可靠性需求的场景。
这款电容器采用表面贴装技术 (SMT)，适用于自动化生产，并提供良好的电气性能和机械稳定性。
容值：47pF
额定电压：50V
封装：0402
介质类型：C0G
温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±0.25pF
直流偏压特性：极低变化
ESL：≤0.6nH
ESR：≤10mΩ
GQM1555C2D7R9WB01D 具有以下显著特点：
1. 高温度稳定性：由于使用了 C0G 介质，该电容器在宽温度范围内表现出极小的电容量变化，使其非常适合精密电路。
2. 小型化设计：采用 0402 封装，节省 PCB 空间，同时支持高密度组装。
3. 低损耗：具备极低的介质损耗因数 (tanδ)，确保高效能表现。
4. 耐高压能力：尽管体积小巧，但其额定电压达到 50V，能够应对较高的工作电压环境。
5. 自动化兼容性：表面贴装封装形式便于现代化生产线操作，提升装配效率。
GQM1555C2D7R9WB01D 广泛应用于各种电子设备中，尤其是在对温度敏感或高频信号处理要求较高的场合。典型应用场景包括：
1. 汽车电子系统：如发动机控制单元、ABS 系统及车载娱乐系统中的电源滤波和信号耦合。
2. 无线通信模块：用于射频前端匹配网络、谐振回路及本振电路。
3. 工业自动化设备：为数据采集卡、传感器接口电路提供稳定的滤波功能。
4. 医疗仪器：如监护仪、超声设备内的关键节点去耦与噪声抑制。
5. 消费类电子产品：音频放大器、蓝牙耳机及其他便携式装置中的高频旁路应用。
GQM1555C2D7R8WB01D
GQM1555C2D7R9WB01A
GQM1555C2D7R9WB01B
