GQM1555C2D5R3BB01D是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于高频电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号属于村田制作所生产的GRM系列,具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,能够在高频条件下保持稳定的性能。
容量:0.047μF
额定电压:50V
封装:0603英寸
公差:±10%
直流偏置特性:典型值
工作温度范围:-55℃至+125℃
介电常数:X7R
GQM1555C2D5R3BB01D采用X7R介质材料,具备优良的温度稳定性和可靠性。其小型化的0603封装使其非常适合用于空间受限的应用场景,同时支持表面贴装技术(SMT)。此外,该型号在高频下的损耗极低,能够有效减少信号失真并提高电路的整体效率。
由于采用了先进的多层陶瓷制造工艺,这款电容器还具有优异的抗机械振动和热冲击能力,适用于汽车电子、通信设备以及消费类电子产品中对稳定性要求较高的场合。
GQM1555C2D5R3BB01D广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 汽车电子系统中的电源管理模块
2. 无线通信设备中的射频前端
3. 高速数字电路中的电源去耦
4. 工业控制设备中的信号调理电路
5. 消费类电子产品中的音频处理单元
GCM1885C2H474KA01D
GJM1885C2J104KA48D