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GQM1555C2D5R3BB01D 发布时间 时间:2025/5/19 12:58:31 查看 阅读:3

GQM1555C2D5R3BB01D是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于高频电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号属于村田制作所生产的GRM系列,具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,能够在高频条件下保持稳定的性能。

参数

容量:0.047μF
  额定电压:50V
  封装:0603英寸
  公差:±10%
  直流偏置特性:典型值
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  介电常数:X7R

特性

GQM1555C2D5R3BB01D采用X7R介质材料,具备优良的温度稳定性和可靠性。其小型化的0603封装使其非常适合用于空间受限的应用场景,同时支持表面贴装技术(SMT)。此外,该型号在高频下的损耗极低,能够有效减少信号失真并提高电路的整体效率。
  由于采用了先进的多层陶瓷制造工艺,这款电容器还具有优异的抗机械振动和热冲击能力,适用于汽车电子、通信设备以及消费类电子产品中对稳定性要求较高的场合。

应用

GQM1555C2D5R3BB01D广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于以下领域:
  1. 汽车电子系统中的电源管理模块
  2. 无线通信设备中的射频前端
  3. 高速数字电路中的电源去耦
  4. 工业控制设备中的信号调理电路
  5. 消费类电子产品中的音频处理单元

替代型号

GCM1885C2H474KA01D
  GJM1885C2J104KA48D

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GQM1555C2D5R3BB01D参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.85562卷带(TR)
  • 系列GQM
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-