时间：2025/6/26 21:13:17
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GQM1555C2D5R1BB01D 是一种高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于需要稳定性和高可靠性的电路设计中。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。
这种电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景，具有体积小、低ESL（等效串联电感）、低ESR（等效串联电阻）等特点，适合高频应用环境。
容量：0.047μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸代码：0603英寸 (1608公制)
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C, ΔC ≤ ±15%)
封装类型：表面贴装 (SMD)
直流偏压特性：典型条件下容量变化较小
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
GQM1555C2D5R1BB01D 使用了高品质的 X7R 介质材料，确保其在温度和频率变化时仍能维持较高的稳定性。
该元件具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，这使得它非常适合用于高频电路中的滤波和去耦功能。
此外，它的紧凑型设计使其能够很好地适应小型化和高密度的 PCB 布局需求。
由于采用了表面贴装技术 (SMD)，安装过程自动化程度高，降低了生产成本并提高了可靠性。
GQM1555C2D5R1BB01D 主要应用于消费电子、通信设备、计算机及其外围设备等领域。
具体应用包括但不限于：
- 电源滤波
- 数字电路的去耦
- 高频信号路径中的耦合与旁路
- RF模块中的匹配网络
- 工业控制系统的噪声抑制
其卓越的性能和稳定性使其成为众多设计工程师的理想选择。
KEMET C0603X7R1E474M5R0AA
TDK C3216X7R1E474K5R0
Murata GRM1555C2D5R1BB01D
