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GQM1555C2D110JB01D 发布时间 时间:2025/7/12 0:37:49 查看 阅读:11

GQM1555C2D110JB01D 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动、DC-DC转换器等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够显著提高系统的效率和稳定性。
  该器件属于 N 沟道增强型 MOSFET,通过优化栅极电荷和阈值电压设计,使其在高频应用中表现出色。其封装形式为 DPAK(TO-263),具备良好的散热性能,适用于对可靠性要求较高的工业和消费类电子产品。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:48A
  导通电阻:1.5mΩ
  栅极电荷:39nC
  开关时间:ton=11ns,toff=22ns
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

1. 极低的导通电阻,可有效降低功率损耗。
  2. 高速开关性能,适合高频应用场合。
  3. 优异的热稳定性和抗浪涌能力。
  4. 内置 ESD 保护电路,增强芯片的可靠性。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
  6. 封装形式支持表面贴装,便于自动化生产。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关管。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动。
  3. DC-DC 转换器和降压/升压电路。
  4. 工业控制设备中的负载切换。
  5. 汽车电子系统中的大电流开关。
  6. 其他需要高效功率管理的场景。

替代型号

IRF540N
  STP55NF06L
  FDP5500
  AO3400

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GQM1555C2D110JB01D参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.81723卷带(TR)
  • 系列GQM
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容11 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 大小 / 尺寸0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-