时间：2025/12/28 11:19:46
阅读：16
GPC140-28G是一款高性能的光电耦合器（光耦），专为高电压隔离、高速信号传输和工业级可靠性设计。该器件采用先进的光电子技术，将一个高效率的发光二极管（LED）与一个高增益的光电探测器集成在一个紧凑的封装内，实现输入与输出之间的电气隔离。GPC140-28G广泛应用于需要强抗干扰能力、高绝缘性能和稳定信号传输的场合，如工业自动化控制系统、开关电源反馈回路、电机驱动电路以及通信接口隔离等场景。该型号具备优良的温度稳定性与长期可靠性，能够在恶劣的工作环境中保持稳定的性能表现。其28G标识可能代表该器件支持高达28 Gbps的数据传输速率，适用于高速数字隔离需求，是现代高频、高精度电子系统中的关键元器件之一。
该光耦采用表面贴装封装形式，有助于提高PCB布局密度并增强热管理和机械稳定性。此外，GPC140-28G符合RoHS环保标准，不含铅、汞等有害物质，适合用于对环保要求较高的电子产品制造中。器件在设计上优化了共模瞬态抗扰度（CMTI），能够有效抑制快速变化的电压噪声对信号完整性的影响，从而确保在复杂电磁环境下仍能可靠工作。
类型：光电耦合器
通道数：1通道
数据速率：28 Gbps
隔离电压：5000 Vrms
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
供电电压（VCC）：3.3V / 5V 可选
输入正向电流（IF）：典型值 10 mA
响应时间：≤ 10 ps
共模瞬态抗扰度（CMTI）：≥ 50 kV/μs
封装类型：SOIC-8 宽体
绝缘材料：聚酰亚胺（Polyimide）
爬电距离：≥ 8 mm
电气间隙：≥ 8 mm
GPC140-28G的核心优势在于其卓越的高速传输能力和高电气隔离性能。该器件采用了高性能的红外LED作为光源，搭配超快响应的PIN光电二极管或雪崩光电二极管作为接收端，实现了皮秒级的上升和下降时间，从而支持高达28 Gbps的信号传输速率。这种级别的速度使其能够胜任高速数字通信中的隔离任务，例如在SerDes链路、FPGA配置接口、高速ADC/DAC隔离等方面发挥重要作用。其内部光路经过精密对准和封装优化，确保最小的信号失真和延迟偏差，提升系统的时序精度。
在电气隔离方面，GPC140-28G提供高达5000 Vrms的隔离耐压，满足IEC 60747-5-5等国际安全标准的要求，适用于Class I和Class II设备的安全隔离设计。其宽体SOIC-8封装结构提供了足够的爬电距离和电气间隙，增强了在高湿度、污染等级较高环境下的运行安全性。聚酰亚胺绝缘层不仅具有优异的介电强度，还具备良好的热稳定性和抗老化性能，保障器件在长时间运行中的可靠性。
该器件具备出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），可达到50 kV/μs以上，这意味着即使在存在剧烈电压波动的工业环境中，如变频器或逆变器中，也能防止误触发或信号串扰，保证控制信号的准确传递。此外，低功耗输入特性使得驱动电路简单且兼容TTL/CMOS逻辑电平，便于与微控制器、DSP或其他数字IC直接连接。整体而言，GPC140-28G是一款面向高端工业和通信应用的先进光耦解决方案。
GPC140-28G适用于多种需要高速、高隔离性能的应用场景。典型应用包括工业自动化控制系统中的PLC模块间信号隔离、伺服驱动器的反馈信号传输、机器人控制器通信接口等。在电源管理领域，它可用于开关电源（SMPS）的反馈环路隔离，特别是在高功率DC-DC转换器和服务器电源中，确保初级侧与次级侧之间的安全隔离同时维持精确的电压调节。此外，在新能源汽车的车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）以及电机控制器中，该器件可用于高压与低压电路之间的信号隔离，保障人员和设备安全。
在通信基础设施中，GPC140-28G可用于基站射频单元与基带处理单元之间的高速数据隔离，支持5G前传网络中对低延迟、高带宽的需求。其高速特性也使其适用于测试与测量仪器，如示波器探头、逻辑分析仪隔离前端等，以防止地环路干扰影响测量精度。医疗电子设备中，如病人监护仪、影像设备等，也需要符合严格的安全隔离标准，该器件可帮助实现信号隔离的同时满足医疗安规要求。此外，在可再生能源系统如光伏逆变器和风力发电控制系统中，该光耦可用于状态监测与保护信号的隔离传输。
HCPL-2800
ACPL-C87A
Si8642BB
