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GN2013ACNE3 发布时间 时间:2025/8/5 10:40:52 查看 阅读:31

GN2013ACNE3 是一款由 GSI Technology 生产的高性能异步静态随机存取存储器(Asynchronous Static RAM)。该器件设计用于需要高速数据访问和高可靠性的应用场合。GN2013ACNE3 采用先进的CMOS技术制造,提供低功耗和高速性能的结合。其封装形式为28引脚PDIP(Plastic Dual In-line Package),适用于各种工业和商业电子设备。

参数

类型:异步静态RAM(Asynchronous SRAM)
  容量:256Kbit(32K x 8)
  电源电压:5V
  访问时间:10ns、12ns、15ns(取决于后缀)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  封装类型:28引脚PDIP
  输入/输出电压兼容性:TTL兼容
  数据保持电压:3.0V至5.5V
  最大工作电流:约120mA(典型值)
  待机电流:最大10mA
  引脚排列:标准SRAM引脚排列

特性

GN2013ACNE3 是一款高性能的异步SRAM,具有以下显著特性:
  首先,该器件提供高速访问时间,可选10ns、12ns或15ns,满足不同应用场景对速度的需求。这种高速性能使其适用于需要快速数据存取的系统,如网络设备、通信设备和嵌入式处理器系统。
  其次,GN2013ACNE3 采用先进的CMOS工艺制造,使其在高速运行的同时保持较低的功耗。这不仅有助于延长设备的使用寿命,还减少了散热问题,提高了系统的稳定性。
  此外,该SRAM器件具有宽泛的工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于工业环境中的各种严苛条件。其封装形式为28引脚PDIP,便于安装和维护,同时确保良好的电气性能和机械稳定性。
  GN2013ACNE3 支持TTL电平输入和输出,使其能够与多种数字电路兼容,简化了系统设计和集成过程。该器件还具有强大的驱动能力,能够直接驱动多个负载,减少外围电路的需求。
  在数据保持方面,GN2013ACNE3 可在3.0V至5.5V的电压范围内稳定工作,即使在电源波动的情况下也能保证数据的完整性。其待机电流极低,最大仅为10mA,有助于在低功耗模式下节省能源。
  该SRAM器件采用标准引脚排列,便于替换和升级,减少了设计复杂性和成本。其高可靠性和耐用性使其成为许多关键应用场合的理想选择。

应用

GN2013ACNE3 的高性能和高可靠性使其广泛应用于多个领域。在工业自动化和控制系统中,它被用作缓存或临时数据存储,以提高系统的响应速度和处理能力。在通信设备中,如路由器和交换机,GN2013ACNE3 提供了快速的数据缓冲和存储功能,支持高速数据传输和处理。
  在网络设备中,该SRAM器件用于存储临时数据包和配置信息,确保设备能够快速响应网络请求。在嵌入式系统和微处理器系统中,GN2013ACNE3 可作为主存储器或高速缓存,提升系统的整体性能。
  此外,GN2013ACNE3 还适用于消费类电子产品,如打印机、扫描仪和工业控制面板,提供稳定的数据存储和访问能力。在测试设备和测量仪器中,该器件用于存储测试数据和校准信息,确保测量结果的准确性。
  由于其宽工作温度范围和高可靠性,GN2013ACNE3 也适用于恶劣环境下的应用,如航空航天、汽车电子和军事设备。在这些领域中,数据存储的稳定性和可靠性至关重要,GN2013ACNE3 能够满足这些严苛要求。

替代型号

AS7C3256A-10TCN、CY62148EAVTA10Z、IDT71V016SA10PFG

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GN2013ACNE3参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • PLL-
  • 主要用途-
  • 输入-
  • 输出-
  • 电路数1
  • 比率 - 输入:输出-
  • 差分 - 输入:输出-
  • 频率 - 最大值11.3Gbps
  • 电压 - 供电3.3V
  • 工作温度-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳-
  • 供应商器件封装24-QFN