GN2003S-CNE3 时间：2025/8/5 5:18:13 阅读：24

GN2003S-CNE3 是一款由 Gennum 公司（现被 Semtech 收购）设计的高速光模块时钟和数据恢复（CDR）芯片，广泛用于光纤通信和高速数据传输系统中。该芯片专为10 Gbps数据速率而优化，支持多种通信协议，如SONET、SDH、光纤通道和以太网等。其主要功能是通过内部的锁相环（PLL）技术恢复输入数据流的时钟信号，并实现数据的同步和再定时，从而提高信号质量和系统稳定性。GN2003S-CNE3 采用高性能的 GaAs（砷化镓）工艺制造，具备低抖动和高相位噪声性能，适用于高端通信设备和光网络模块。

参数

制造商: Semtech (原 Gennum)
　　封装类型: TSSOP
　　引脚数: 28
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　最大工作频率: 10 Gbps
　　供电电压: 3.3V
　　功耗: 典型值 300 mW
　　接口类型: CML（电流模式逻辑）
　　数据速率范围: 9.95 Gbps 至 10.7 Gbps
　　抖动性能: < 1 ps RMS
　　封装尺寸: 5.0 mm x 6.4 mm
　　协议支持: SONET, SDH, Fibre Channel, Ethernet
　　输出类型: 差分输出

特性

GN2003S-CNE3 的核心特性包括高速数据恢复能力、低抖动性能和宽泛的工作温度范围。该芯片内置高性能锁相环（PLL）电路，能够从输入的高速数据流中精确地恢复时钟信号，并实现数据的再定时，从而显著降低传输过程中的误码率。其CML（电流模式逻辑）接口设计支持高速差分信号传输，具有较强的抗干扰能力和信号完整性。
　　此外，GN2003S-CNE3 提供灵活的参考时钟输入选项，支持外部晶振或时钟源输入，用户可以根据具体应用需求进行配置。芯片内部集成了多种可编程控制功能，如频率调节、相位调整和自动频率锁定等，提升了系统的适应性和稳定性。该芯片还具备低功耗设计，适合在功耗敏感的通信设备中使用。
　　在物理封装方面，GN2003S-CNE3 采用28引脚TSSOP封装，体积小巧，便于在高密度电路板上布局。其宽温度范围（-40°C至+85°C）确保了在各种恶劣环境条件下的可靠运行，适用于工业级和通信级设备的设计。

应用

GN2003S-CNE3 主要应用于高速光通信模块和数据传输设备，如SFP+、XFP等光模块，以及10G以太网、光纤通道和SONET/SDH通信系统。此外，该芯片也可用于测试设备、网络分析仪和高速数据采集系统中，作为关键的时钟恢复和数据再定时组件。由于其高稳定性和低抖动性能，GN2003S-CNE3 也适用于对信号质量要求极高的数据中心和电信网络设备。