制造商：Murata
　　产品系列：GRM/ GMK
　　尺寸代码：1007 (0402 in)
　　电容：22000 pF (22 nF)
　　容差：±5%
　　电压：25 V
　　温度特性：X5R (±15% @ -55°C to +85°C)
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　电介质材料：Class II (Barium Titanate based)
　　安装类型：表面贴装 (SMD/SMT)
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层 (Ni-Sn)
　　高度：约0.55 mm
　　最小包装数量：10000 pcs
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）

GMK107BJ223MAHT作为村田公司生产的高性能多层陶瓷电容器，具备多项优异的电气与机械特性。首先，其采用X5R类II型电介质材料，能够在-55°C至+85°C的宽温度范围内保持电容值的相对稳定性，电容变化率控制在±15%以内，适用于大多数中等精度的模拟和数字电路应用。相比Y5V等其他类II介质，X5R在温度变化下的电容波动更小，提高了系统工作的可靠性。其次，该电容器具有25V的额定电压，能够满足低压直流电源线路中的去耦和滤波需求，例如在微处理器、FPGA、ASIC等芯片的供电引脚附近作为旁路电容使用，有效抑制高频噪声并稳定电源电压。
　　该器件的尺寸为0402（1.0mm x 0.5mm），属于小型化贴片封装，有助于节省PCB空间，支持高密度电路布局，特别适用于智能手机、可穿戴设备、物联网模块等对空间敏感的应用场景。同时，其采用镍阻挡层电极结构，并在外电极上进行锡镀处理，不仅提升了焊接可靠性，还增强了抗硫化性能，防止因空气中硫化物引起的内部电极腐蚀，从而延长了产品的使用寿命。这一特性使其更适合在工业环境或户外设备中长期稳定运行。
　　此外，GMK107BJ223MAHT具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频下仍能保持良好的去耦效果，能够有效滤除开关电源产生的高频纹波和瞬态干扰。其多层结构设计也提高了机械强度，减少了因热应力或机械振动导致的开裂风险。产品符合RoHS指令和无铅焊接工艺要求，支持回流焊和波峰焊等多种贴装方式，兼容现代自动化生产线。村田先进的制造工艺确保了产品的一致性和高良率，使其成为众多电子设计工程师首选的通用型MLCC之一。

GMK107BJ223MAHT多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，主要承担电源去耦、信号滤波、交流耦合、噪声抑制等功能。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和智能手表中，该电容器常用于处理器核心电源的旁路电路，以消除高速开关动作引起的电压波动，提升系统稳定性。在通信设备中，包括无线模块、蓝牙/Wi-Fi收发器和基站前端电路，它可用于射频偏置网络中的耦合与隔直，确保信号传输的完整性。此外，在计算机主板、内存模块和电源管理单元中，该器件被大量用于DC-DC转换器的输入输出滤波，有效降低电源纹波，提高电源效率。
　　工业控制领域也是其重要应用方向，例如PLC控制器、传感器信号调理电路和电机驱动模块中，GMK107BJ223MAHT可用于稳定参考电压、滤除电磁干扰（EMI）以及抑制瞬态脉冲。在汽车电子系统中，尽管高温环境下可能需选用更高温度等级的产品，但在车厢内部的娱乐系统、仪表盘控制单元或车身控制模块中，该电容仍可胜任一般滤波任务。医疗电子设备、测试测量仪器以及智能家居设备同样依赖此类高可靠性的MLCC来保障电路长期稳定运行。由于其小型化、高可靠性和良好的高频响应特性，GMK107BJ223MAHT已成为现代电子产品中不可或缺的基础元件之一。

GRM155B31C223KA01D