时间：2025/12/27 10:15:20
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GMK107ABJ474KAHT是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件采用0402小型化封装尺寸（1.0mm x 0.5mm），适用于高密度贴装的便携式电子设备。该电容器的标称电容值为470nF（即474表示47×10^4 pF），额定电压为10V DC，具有X5R温度特性，意味着其电容值在-55°C至+85°C的工作温度范围内变化不超过±15%。该器件采用镍阻挡层端子电极结构，并经过三层端子保护（TNP）处理，具备良好的可焊性和耐热性，适合回流焊接工艺。GMK107ABJ474KAHT属于商业级产品，广泛应用于消费类电子产品中的去耦、滤波和旁路电路中。由于其小尺寸、高电容密度和良好的稳定性，该型号在智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各种便携式通信设备中被广泛使用。此外，该器件符合RoHS指令要求，不含铅，属于环保型元器件。
电容：470nF
容差：±10%
额定电压：10V DC
温度特性：X5R
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
尺寸代码：1005（英制）
电极结构：Ni/Sn（镍/锡）
端子类型：表面贴装（SMD）
介质材料：陶瓷（Class II）
电容稳定度：±15% over temperature
安装方式：回流焊
GMK107ABJ474KAHT具有出色的电容稳定性和温度适应能力，其X5R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，相较于Y5V等类别具有更高的稳定性，适用于对电容精度有一定要求的应用场景。该器件采用先进的叠层陶瓷工艺制造，内部由多个陶瓷-金属电极交替堆叠而成，形成高电容密度结构，在微小体积内实现了470nF的大容量输出，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。
该电容器具备优异的机械强度和热循环耐久性，其三层端子结构（TNP）有效防止了因热应力或机械应力导致的端子开裂或电极剥离现象，提高了长期使用的可靠性。同时，镍阻挡层设计抑制了外部环境中的银离子迁移问题，增强了抗湿性和耐腐蚀能力，延长了器件寿命。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色，能够快速响应瞬态电流变化，稳定电源电压。
GMK107ABJ474KAHT支持高速自动贴片装配，与标准SMT工艺完全兼容，适合大规模自动化生产。其无磁性材料特性也使其适用于高灵敏度的射频和传感器电路中。由于采用环保材料制造，符合RoHS和REACH环保规范，适用于出口型电子产品。整体而言，该器件在性能、尺寸、可靠性和成本之间实现了良好平衡，是当前主流的微型MLCC之一。
该器件广泛用于移动通信设备如智能手机和平板电脑中的电源管理单元去耦，用于稳定处理器、内存和射频模块的供电电压；同时也常见于便携式消费类电子产品如蓝牙耳机、智能手表和TWS耳机中的滤波电路；此外，在LCD/OLED显示驱动电路、摄像头模组、无线模块（Wi-Fi、蓝牙、NFC）以及各类微型传感器供电线路中，GMK107ABJ474KAHT均发挥着关键的旁路和退耦作用；其小尺寸和高可靠性也使其适用于高密度PCB布局的物联网设备、可穿戴设备和微型医疗电子设备中；在工业控制和汽车电子外围电路中，若工作温度未超出范围，也可作为非关键信号路径的滤波元件使用。
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"GRM155B31A474KA88D",
"CL10A474KA8NPNC",
"RC0402JR-07470KL",
"CC0402KRX5R7BB474"
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