GMC04X7R821J50NT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于多种电子电路中,特别是在需要较高容量和电压额定值的场景下。此电容器采用镍电极制造,封装尺寸为 0402 英寸,非常适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
X7R 材料确保其在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)具有较低的电容变化率,通常不超过 ±15%。这种特性使得 GMC04X7R821J50NT 成为消费类电子产品、通信设备和工业控制系统的理想选择。
标称电容:2.2μF
额定电压:50V
尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
温度范围:-55°C 至 +125°C
容差:±10%
ESR:低
频率特性:良好
封装类型:表面贴装
GMC04X7R821J50NT 的主要特性包括:
1. 高稳定性的 X7R 介质材料,在温度和直流偏压条件下表现出色。
2. 小型化设计,适合紧凑型电路板布局。
3. 表面贴装技术兼容性,便于自动化生产。
4. 高品质镍电极结构,提供良好的导电性能。
5. 在高频应用中仍能保持稳定的性能表现。
6. 宽泛的工作温度范围,适应各种恶劣环境条件。
7. 符合 RoHS 标准,环保无铅制造。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能。
2. 通信设备中的信号调节和噪声抑制。
3. 工业控制系统中的能量存储与缓冲。
4. 计算机主板和显卡上的高频旁路。
5. 医疗设备中的精密信号处理。
6. 物联网 (IoT) 设备中的电源管理和信号完整性优化。
GMC04X7R821J50NT 的小尺寸和高性能使其成为现代电子设备的理想选择。
GMC04X7R821K50NT
GMC04X7R821M50NT
GMC04X7R821N50NT