时间：2025/4/29 9:24:11
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GMC04X5R224K50NT是一种多层陶瓷片式电容器（MLCC），主要用于高频电路中的信号滤波、去耦和储能。它属于X5R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性。该型号的尺寸紧凑，适合高密度贴装应用，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
这种电容器采用了先进的制造工艺，确保其在高频条件下的低ESR（等效串联电阻）特性，同时具备较强的抗机械应力能力，能够在严苛的工作环境下保持性能。
容值：2.2μF
额定电压：50V
介质材料：X5R
尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
公差：±20%
工作温度范围：-55℃至+85℃
封装类型：表面贴装（SMD）
1. 高频性能优越，适用于高速数字电路和射频电路中的去耦和旁路。
2. X5R介质提供了稳定的电容量，在温度变化范围内波动较小。
3. 小型化设计，非常适合空间受限的应用场景。
4. 良好的抗机械振动能力，能够承受回流焊过程中的热冲击。
5. 符合RoHS标准，环保无铅材料，满足国际环保法规要求。
6. 可靠性高，长期使用过程中电气性能稳定，故障率低。
GMC04X5R224K50NT主要应用于需要小型化、高频特性和良好温度稳定性的场合，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 通信设备：例如基站滤波器、路由器供电电路中的滤波和去耦。
3. 工业自动化：用于PLC控制器和其他工业级产品的输入输出接口保护。
4. 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统、传感器信号调理电路等。
5. 医疗设备：如便携式监护仪中的高频信号处理部分。
GMC0402X5R224M50L, TDK C0402X5R2A224M500CT, MURATA GRM033R60J224KA01D
