容量：4.7μF
　　额定电压：6.3V
　　尺寸：0201英寸
　　公差：±10%
　　直流偏压特性：良好
　　温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装类型：表面贴装
　　介质材料：X5R

GMC02X5R474M6R3NT 具有以下显著特点：
　　1. 使用 X5R 介质材料，提供良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内，容量变化小于 ±15%，适用于各种环境条件下的应用。
　　2. 高容值设计（4.7μF），在小型化封装（0201）下实现了较高的电容密度，非常适合空间受限的设计场景。
　　3. 具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，有助于提高高频性能，适合用于电源滤波、信号耦合以及去耦等应用。
　　4. 表面贴装技术 (SMT) 提供高效的自动化装配能力，降低了生产成本并提高了可靠性。
　　5. GMC 系列产品符合 RoHS 标准，环保且满足国际法规要求。

该型号电容器适用于多种电子设备中的高频滤波、电源去耦、信号耦合和旁路等功能。典型应用场景包括：
　　1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理模块。
　　2. 通信设备中的射频前端电路，用于抑制噪声和提高信号质量。
　　3. 工业控制设备中的电源滤波和稳压电路。
　　4. 音频设备中的信号耦合与滤波电路。
　　5. 数据存储设备中的数据保护电路，确保写入操作的稳定性。

GMC02X5R474M6R3N, GMC02X5R474M6R3, C02X5R474M6R3NT